Перед пайкой надо подготовить поверхность, все надо залудить, причем залудить надо очень аккуратно и тонко. Что бы это было сделать проще применяется агрессивный флюс.

Обычно все советуют выставить микросхему точно на плате, прихватить лёгким касанием паяльника крайние ножки, и потом уже пропаивать качественно все остальные. Наверное, с большими корпусами это проходит. Но что делать когда корпус миниатюрный?

Пайка в домашних условиях микросхем в корпусе SOIC задача довольно простая. В этом видео будет продемонстрирован этот процесс с незалуженной платой.

Микросхемы ТТЛ, том 1 это справочник в котором приведены все электрические а также габаритные параметры и цоколевка всех самых распостраннены микросхем ТТЛ.Все серии транзисторно-тиристорной логики производимые СНГовскими и зарубежными производителями как Low-Power-TTL, Standard-TTL, Schottky-TTL, Advanced-Schottky-TTL, Low-Power-Schottky-TTL, Advanced-Low-Power-Schott-ky-TTL, Fast-Schottky-TTL и High-Power-TTL предоставлены в этом справочнике.

В cправочнике приводятся классификация, условные обозначения типов, габаритные размеры корпусов, особенности применения и основные параметры аналоговых и цифровых микросхем, начиная с серии К100 по К6501. В приложении даются зарубежные аналоги представленных микросхем. Предназначается специалистам, радиолюбителям и студентам, занимающимся конструированием, эксплуатацией и ремонтом радиоэлектронной аппаратуры.