Отмывка печатных узлов после пайки — это удаление с поверхности печатных узлов и компонентов остатков технологических материалов, которые в процессе эксплуатации электронной аппаратуры могут оказать негативное влияние на надежность печатных узлов, могут препятствовать нанесению влагозащитных покрытий, затруднять выполнение электрического контроля, а также ухудшать внешний вид изделия. Не отмытые после пайки остатки флюса или другие загрязнения могут привести к отслаиванию покрытий, ухудшению адгезии, коррозии, повышенным токам утечки и прочим дефектам.
В пособии дана информация по технологии отмывки печатных плат в процессе их производства. Материал может быть полезен специалистам-практикам, а также студентам и преподавателям ВУЗов.
Название: Отмывка печатных узлов. Инженерное пособие Автор: Ostec Издательство: М.: Ostec Group Год издания: 2011 Качество: Отличное Страниц: 52 Формат: PDF Язык: Русский Размер: 5 Mb
